本发明涉及了一种改善银浆填充质量的治具装置及银浆填充方法，治具装置用于改善MWT电池硅片上穿孔的银浆填充质量，其包括：水平设置的载具机构，其包括与银浆不发生反应的U形载具、若干个注入孔；U形载具覆盖于载具机构的内壁上，用于容纳银浆；注入孔贯穿于U形载具的底部、且注入孔的数量与MWT电池硅片上的穿孔数量相匹配；推动机构，设于载具机构的上方、且其宽度小于U形载具的开口宽度；推动机构包括从上至下依次连接的推柄、推板、以及与银浆不发生反应的隔板，用于向下挤压U形载具中的银浆、使其附着于硅片上并填满穿孔。通过上述设置，可解决目前MWT电池硅片穿孔内银浆填充不饱满、填充质量较差的问题。