一种晶硅太阳能TOPCON电池片正面电极主栅银浆及其制备...
实质审查的生效
摘要
本发明涉及H01B1，更具体地，本发明涉及一种晶硅太阳能TOPCON电池片正面电极主栅银浆及其制备方法。主栅银浆，按重量百分比计，至少包括82‑88％球形银粉、1‑2％玻璃粉和10‑17％有机粘合剂。通过调控球形银粉的粒径分布、振实密度以及538℃烧损失重情况，极大提高了烧结活性，同时，本申请中摒弃了传统玻璃粉中需要添加Mn,Cu元素，降低了玻璃粉的烧结活性，降低了浆料对TOPCON电池片正面膜层的的破坏，具有在740～820℃的宽烧结温度，此外，该玻璃粉能够与本申请中球形银粉具有较好的协同作用，使得烧结后电极拉脱力高于2N，通过光致发光测试仪检测其电极部分呈现亮白。
基本信息
专利标题 ：
一种晶硅太阳能TOPCON电池片正面电极主栅银浆及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114360768A
申请号 ：
CN202111669055.8
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
贺克成曾文卢俊麒杨至灏黄良辉
申请人 ：
广东南海启明光大科技有限公司;佛山市瑞纳新材科技有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区平洲沙尾工业区西区南港大街(厂房)
代理机构 ：
上海微策知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕姿颖
优先权 ：
CN202111669055.8
主分类号 ：
H01B1/22
IPC分类号 ：
H01B1/22 H01B13/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B1/00
按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择
H01B1/20
分散在不导电的有机材料中的导电材料
H01B1/22
包含金属或合金的导电材料
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01B 1/22
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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