本发明涉及一种树脂组合物以及半固化片、应用，以重量份数计，树脂组合物包括以下组分：50～150份的改性聚苯醚树脂、40～150份的第一树脂、0.5～140份的助剂以及50～180份的无机填料；其中，改性聚苯醚树脂的结构式为(1‑1)，数均分子量为800～6000，第一树脂选自三烯丙基异氰脲酸酯、2,2’‑二烯丙基双酚A、苯乙烯‑丁二烯‑苯乙烯嵌段共聚物以及双马来酰亚胺树脂中的至少一种。上述树脂组合物中通过改性聚苯醚树脂以及含有不饱和双键的第一树脂进行复配，改性聚苯醚树脂充分引发第一树脂中含有的双键结构，并使树脂原料间进行成有效交联结构以获得介电特性优异且抑制介电特性的热劣化的树脂组合物。