一种导电低电阻接触装置
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种导电低电阻接触装置,其技术方案要点是:包括接触组件支架,所述接触组件支架上安装有四个接触组件;所述接触组件包括浮升螺母,所述浮升螺母的端部安装有镀银浮球,所述浮升螺母的内部设有浮球接触件,所述浮球接触件内连接有芯线,所述浮球接触件的一侧螺纹连接有沉头螺丝,所述浮升螺母的内部安装有弹簧,本发明采用了低电阻导电接触装置,其芯线通过浮球接触件实现与镀银浮球进行电性接通,解决了导材料导电不良问题,增强了导镀银浮球的安全性能,能够防止导电能耗,保证工件的低阻高效;镀银浮球转动连接于浮球接触件上,以使芯线、浮球接触件可随工件相对镀银浮球转动,弹簧与工件压迫性接触。

基本信息
专利标题 :
一种导电低电阻接触装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114284771A
申请号 :
CN202111670720.5
公开(公告)日 :
2022-04-05
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
杨义兵
申请人 :
杨义兵
申请人地址 :
湖北省荆州市荆州区郢都路城南开发区宿舍
代理机构 :
无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈颖
优先权 :
CN202111670720.5
主分类号 :
H01R13/03
IPC分类号 :
H01R13/03  H01R13/639  H01R35/00  
法律状态
2022-04-22 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01R 13/03
申请日 : 20211231
2022-04-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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