一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板
实质审查的生效
摘要
本申请涉及计算机技术领域,尤其涉及一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板;其方法包括:获取安装于主板上的各元器件运行时产生的热量值;根据所述各元器件产生的热量值进行比较排序,得到热量值排序结果;获取计算机主机箱的散热信息;根据所述热量值排序结果以及所述计算机主机箱散热信息,对主板进行布置。在计算机机箱固定的情况下,根据安装于主板上各元器件运行时产生的热量值多少来进行布置,将运行时产生热量多的元器件设置于靠近计算机主机箱散热力强的位置,将运行时产生热量少的元器件设置于靠近计算机主机箱散热力弱的位置,有助于增强对计算机机箱内的散热效果,从而有助于对主板的散热。
基本信息
专利标题 :
一种改善计算机性能的主板布置方法及其主板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114461030A
申请号 :
CN202111672721.3
公开(公告)日 :
2022-05-10
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
徐茜徐朝阳
申请人 :
深圳市智仁科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区福城街道章阁社区塘前工业区1600003号101
代理机构 :
北京维正专利代理有限公司
代理人 :
孙中勤
优先权 :
CN202111672721.3
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18 G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2022-05-27 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G06F 1/18
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-05-10 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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