陶瓷颗粒增强镍基药芯焊丝及其表面电弧熔覆方法
公开
摘要
本发明公开了陶瓷颗粒增强镍基药芯焊丝，包括药芯和焊皮；按照质量百分比，设计不同梯度的Inconel 718‑XTiB2镍基合金，其中X＝0,5,10,15wt.％，设计的不同梯度的Inconel 718‑XTiB2镍基合金中，各组元质量百分比之和为100％；本发明的金属药芯焊丝可以提高基体的综合性能，可以大大增加工件的服役寿命；本发明还公开了陶瓷颗粒增强镍基药芯焊丝及低合金钢表面电弧熔覆方法，有利于节约资源和成本，并且对保护生态环境和可持续发展有积极意义。
基本信息
专利标题 ：
陶瓷颗粒增强镍基药芯焊丝及其表面电弧熔覆方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114589428A
申请号 ：
CN202111673864.6
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张敏高俊朱子越王新宝雷龙宇
申请人 ：
西安理工大学
申请人地址 ：
陕西省西安市碑林区金花南路5号
代理机构 ：
西安弘理专利事务所
代理人 ：
徐瑶
优先权 ：
CN202111673864.6
主分类号 ：
B23K35/02
IPC分类号 ：
B23K35/02 B23K35/30 B23K35/40 B23K9/095 B23K9/173 B23K103/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/02
其机械特征，如形状
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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