本发明公开了一种适用于化学品蚀刻用的喷淋系统，涉及到半导体技术领域，包括晶圆承载平台、清洗腔室、升降机构和清洗喷头，清洗腔室内设有晶圆承载平台，晶圆承载平台的下端设有升降机构，晶圆承载平台的上侧设有清洗喷头，清洗喷头包括外壳、第一输液管、第二输液管和缓冲室，外壳的内部设有缓冲室、缓冲室与外壳内壁之间设有间隙，缓冲室的侧壁上设有进液孔，外壳的下端设有出液口，缓冲室的下端与出液口连通，第一输液管和第二输液管穿过外壳并位于间隙内。本发明中，能够实现对多种化学药剂的多次混合，能够使得化学药剂充分混合，且也能够实现自动过滤混合液中的气泡，提高清洗效率。