压合装置和显示装置
公开
摘要
本申请提供了一种压合装置和显示装置，该压合装置包括压头部件和支撑部件。压头部件配置为用于向覆晶封装结构的背离胶膜的一侧施加压力。支撑部件与压头部件相对设置，且包括主体部和凸出部，凸出部与主体部共平面设置，并凸设于主体部的一侧。主体部配置为用于向阵列基板的背离胶膜的一侧施加压力。凸出部配置为用于向延伸部的背离覆晶封装结构的一侧施加压力。该压合装置通过将支撑部件设置为主体部和凸出部，利用凸出部向胶膜的延伸部的背离覆晶封装结构的一侧施加压力，从而使得凸出部能够支撑超出阵列基板的绑定区域的胶膜，避免了超出阵列基板的绑定区域的胶膜处于悬空状态。
基本信息
专利标题 ：
压合装置和显示装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300395A
申请号 ：
CN202111676925.4
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘强崔雪蕊
申请人 ：
霸州市云谷电子科技有限公司
申请人地址 ：
河北省廊坊市霸州市经济开发区电子信息产业园泰山路东
代理机构 ：
北京布瑞知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨丹
优先权 ：
CN202111676925.4
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L33/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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