一种器件及其加工方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供了一种器件及其加工方法，该器件包括子电路板、芯片组、子封装层、子侧防硫化膜、子挡墙和子顶防硫化膜；芯片组包括若干个芯片，若干个芯片分别键合在子电路板上并基于子封装层封装；子封装层的底面轮廓位于子电路板的边缘轮廓的包围区域内；子侧防硫化膜覆盖在子封装层的外侧面，且子侧防硫化膜自子封装层的外侧面底部朝子电路板的边缘延伸并覆盖在子电路板的顶面上；子挡墙包围在子侧防硫化膜的外侧面上；子顶防硫化膜覆盖在子封装层的顶面、子侧防硫化膜的顶面和子挡墙的顶面上。该器件通过特殊的加工工艺得到具有特定结构防硫化层的器件，通过防硫化层的设置可很好的避免器件的粘连问题和硫化问题。
基本信息
专利标题 ：
一种器件及其加工方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114335303A
申请号 ：
CN202111677526.X
公开（公告）日 ：
2022-04-12
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈燕雷美琴王高辉李远龙李军政朱明军郑银玲
申请人 ：
佛山市国星光电股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市禅城区华宝南路18号
代理机构 ：
广东广盈专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
李俊
优先权 ：
CN202111677526.X
主分类号 ：
H01L33/56
IPC分类号 ：
H01L33/56 H01L25/075 H01L21/78
法律状态
2022-04-29 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 33/56
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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