纳秒激光诱导等离子体复合飞秒激光加工装置及加工方法
公开
摘要
本发明公开了纳秒激光诱导等离子体复合飞秒激光加工装置及加工方法,加工装置包括飞秒激光器、纳秒激光器、聚焦透镜、透明工件、抛光靶材、工作台和夹具;该抛光靶材装设在工作台上,该透明工件装设在夹具且透明工件和抛光靶材上下布置;该纳秒激光器发出纳秒激光,该纳秒激光经聚焦透镜、透明工件聚焦轰击抛光靶材以产生金属等离子体团,金属等离子体团转移至透明工件背面并反射刻蚀透明工件正面以出现石墨化刻蚀;该飞秒激光器发出飞秒激光,该飞秒激光经聚焦透镜聚焦于透明工件并去除出现的石墨化刻蚀。它具有如下优点:在微纳制造领域应用前景巨大,实现工业上的高精密加工质量需求,解决透明硬脆材料工件的加工难题。
基本信息
专利标题 :
纳秒激光诱导等离子体复合飞秒激光加工装置及加工方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114571086A
申请号 :
CN202111678468.2
公开(公告)日 :
2022-06-03
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
卢希钊陈嘉林姜峰江安娜
申请人 :
华侨大学
申请人地址 :
福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
代理机构 :
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 :
张松亭
优先权 :
CN202111678468.2
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-06-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载