本发明属于建筑陶瓷技术领域，具体公开了一种陶瓷砖背纹的制备方法。通过先后布设面料层、背纹层和底料层，经压制成型、干燥、烧成后制得；背纹层中含有致孔剂，背纹层和底料层无缝拼接且处于同一水平面高度。采用布料与成孔相结合的加工方式，以添加致孔剂的粉料直接布设背纹层，利用致孔剂经高温烧成后形成不规则的孤立孔、连通孔或沟槽结构，作为陶瓷砖的背纹，可替代传统的模压背纹工艺。借助数码布料实现灵活多样的背纹层，摆脱了传统模压对于背纹图案的局限，且由致孔剂形成的孔结构断面具有不规则性，相对于模具成型的平整面，在铺贴粘结时可增大粘结剂的接触面积，从而提高陶瓷砖的粘结强度，实现陶瓷墙地砖铺贴时的拉拨强度可达0.3MPa以上。