一种具有散热功能的电容壳体
公开
摘要
本发明提供了一种具有散热功能的电容壳体，涉及电容散热结构领域，包括：底板，用于放置电容；电容工作部，设置在所述底板上，用于覆盖电容；功率模块，设置在所述电容工作部的相对两侧壁上；散热器，设置与所述底板上且相对所述功率模块；还包括散热水道，设置在所述电容工作部外侧，用于所述电容工作部和所述功率模块的散热；所述散热水道设为，环绕在所述电容工作部上功率模块所在的两侧壁外，形成U形水流路线，解决现有电容散热需要外置辅助装置，效果不佳的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种具有散热功能的电容壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300266A
申请号 ：
CN202111680883.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
沈捷
申请人 ：
臻驱科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区(上海)自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层
代理机构 ：
上海雍灏知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈汶波
优先权 ：
CN202111680883.1
主分类号 ：
H01G2/08
IPC分类号 ：
H01G2/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器；电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G2/00
H01G4/00-H01G11/00组中单个组未包含的电容器的零部件
H01G2/08
冷却装置；加热装置；通风装置
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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