一种热压模具
公开
摘要
本发明公开了一种热压模具，包括：模压头；晶圆让位槽，开设于所述模压头的底面；透气通道，贯通设置于所述模压头的内部，所述透气通道的一端与所述晶圆让位槽连通，另一端延伸出所述模压头的外表面。本热压模具通过在模压头内部设置透气通道，使得晶圆让位槽能够与外界空气连通，保证晶圆让位槽内的气体能够排放出去，在整个生产过程中芯片的晶圆不会受到意外的压力而导致损坏，生产的芯片条带表面平整，芯片完好。
基本信息
专利标题 ：
一种热压模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114290687A
申请号 ：
CN202111682260.8
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何思博陈宗潮程治国曾浩
申请人 ：
东信和平科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市南屏科技工业园屏工中路8号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
张龙哺
优先权 ：
CN202111682260.8
主分类号 ：
B29C65/18
IPC分类号 ：
B29C65/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C65/00
预制部件的接合；所用的设备
B29C65/02
用有压力或无压力的加热
B29C65/18
使用加热的工具
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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