一种毫米波金属喇叭天线阵列
公开
摘要
本发明公开了一种毫米波金属喇叭天线阵列，包含多组天线阵列单元，所述天线阵列单元包括金属喇叭天线阵列和硅基正反渐变槽线天线，所述金属喇叭天线阵列包括矩形波导和喇叭天线，两者首尾相连且均为挖空的腔体，形成贯通的微波传输的通道，所述硅基正反渐变槽线天线位于所述矩形波导的口面的中心，作为金属喇叭天线的馈源，由硅基介质上下表面沉积金属化图形实现，包括共面波导‑基片集成波导转换结构和辐射结构，所述辐射结构伸入到所述矩形波导中。该天线阵列采用硅基正反渐变槽线天线作为金属喇叭天线的馈源，与现有的CMOS工艺兼容，非常适合与后端毫米波电路通过金丝键合方式实现平面互联，其口径效率高、增益高，克服了现有技术中三维金属壁喇叭的体积笨重、不易集成的劣势，在相控阵雷达中具有重要的工程应用价值。
基本信息
专利标题 ：
一种毫米波金属喇叭天线阵列
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300852A
申请号 ：
CN202111682878.4
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
邓晔马天野李斌张金平
申请人 ：
中国电子科技集团公司第十四研究所
申请人地址 ：
江苏省南京市雨花台区国睿路8号
代理机构 ：
南京知识律师事务所
代理人 ：
沈燕
优先权 ：
CN202111682878.4
主分类号 ：
H01Q13/02
IPC分类号 ：
H01Q13/02 H01Q1/36 H01Q21/00
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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