本申请属于芯片封装技术领域，特别涉及一种塑封废料切割装置，包括：支座，顶部设有安装凸台以及切割顶出销；托板，铰接在安装凸台上，且设有销孔；弹性回位件，设置在支座与托板之间；限位件，设置托板的一侧；切割夹子，包括底板及切割台，切割台底面为斜面；多个芯片槽，设在切割台底面上，与载带上芯片的形状以及布置位置相对应；多个切割槽，设在切割台底面上，与载带上料棍的形状以及布置位置相对应，其中，切割顶出销分布在与切割槽相对应的位置处，用于切断料棍。本申请的塑封废料切割装置，能够使得载带在生产中不存在翘曲变形情况，防止模块塑封面崩料，有效提高模块质量。