一种便于检修的微模块数据中心
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于检修的微模块数据中心，包括，壳体，包括外壳、集成箱和门板，所述集成箱设置于所述外壳中，所述门板设置于所述外壳一侧开口处；所述外壳侧面设置有敞口槽，所述敞口槽中设置有侧板；本实用西你笑那个侧板便于拆装，方便快捷，利于检修。
基本信息
专利标题 ：
一种便于检修的微模块数据中心
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120246192.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-01-28
授权号 ：
CN216357595U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
李金明
申请人 ：
南京升平通信设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江宁区秣陵工业园泽丰路6号
代理机构 ：
南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王晓东
优先权 ：
CN202120246192.X
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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