一种便于检修的微模块数据中心
授权
摘要

本实用新型公开了一种便于检修的微模块数据中心,包括,壳体,包括外壳、集成箱和门板,所述集成箱设置于所述外壳中,所述门板设置于所述外壳一侧开口处;所述外壳侧面设置有敞口槽,所述敞口槽中设置有侧板;本实用西你笑那个侧板便于拆装,方便快捷,利于检修。

基本信息
专利标题 :
一种便于检修的微模块数据中心
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202120246192.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-01-28
授权号 :
CN216357595U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
李金明
申请人 :
南京升平通信设备有限公司
申请人地址 :
江苏省南京市江宁区秣陵工业园泽丰路6号
代理机构 :
南京禹为知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
王晓东
优先权 :
CN202120246192.X
主分类号 :
H05K5/02
IPC分类号 :
H05K5/02  
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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