一种硅钢片胶带缠绕机
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅钢片胶带缠绕机，包括底座、动力单元、夹紧装置和胶带缠绕装置。其中，夹紧装置设于底座上，被配置为适于夹紧硅钢片组。进一步，夹紧装置上设置有周向滑槽，周向滑槽沿硅钢片组的外周设置，胶带缠绕装置与动力单元连接，并可滑动地连接于周向滑槽内。动力单元工作能够带动胶带缠绕装置沿周向滑槽移动，以将胶带缠绕于硅钢片组的外周，完成硅钢片组的定型封装。胶带缠绕过程中，无需人工操作，实现了硅钢片组的自动封装，代替了传统的人工封装，大大降低了操作人员的工作强度，提高了硅钢片的封装效率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅钢片胶带缠绕机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120662610.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-03-31
授权号 ：
CN216332975U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
韩健强
申请人 ：
北京希格诺科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区凉水河二街8号院7号楼5层501、502
代理机构 ：
北京中强智尚知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄耀威
优先权 ：
CN202120662610.3
主分类号 ：
B65B11/00
IPC分类号 ：
B65B11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B11/00
用挠性材料的薄带、薄片或半成品包裹，如部分或全部封装，物件或大量材料
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
