一种半导体设备外壳冲压设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体设备外壳冲压设备，包括底板、横梁、螺纹柱、安装槽、微电脑时控开关和易脱涂层，所述底板上端设置有横梁，所述横梁与底板之间设置有螺纹柱，所述螺纹柱顶部与横梁的连接处套设有调节螺母，所述螺纹柱的下端与底板的连接处套设有缓冲块，所述底板的上端且位于螺纹柱之间设置有冲压模具，所述底板上且位于冲压模具的下端设置有安装槽。该新型冲压设备具有对冲压设备的整体高度进行调节的功能，且可以在冲压的过程中对设备中的冲压模具结构进行缓冲保护，而且能够依据设定值对设备中的驱动设备的运行时长、运行距离进行控制，实用性好，适合广泛推广使用。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体设备外壳冲压设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120696849.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-07
授权号 ：
CN216175842U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
宋文亮
申请人 ：
天津鹏宏金属制品有限公司
申请人地址 ：
天津市静海区独流镇莲花工业园区二支路10号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202120696849.2
主分类号 ：
B21D37/10
IPC分类号 ：
B21D37/10 B21D22/02 B30B15/16 F16F15/02 F16F15/067
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D37/00
作为本小类所包括的机器的部件的工具
B21D37/10
模具组；导向支柱
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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