适用于小直径筒体的埋弧自动焊焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种适用于小直径筒体的埋弧自动焊焊接装置，包括焊接小车和连接管，在机头托架总成和伸入筒体内部的焊接机头两部分之间通过增加连接管连接，所述连接管的一端弯折成90°以保证连接管的送丝口与筒体待焊接部位成90°，所述连接管的送丝口一端通过连接丝头与焊接机头连接，所述连接管的另一端与旋转90°后的机头托架总成上的送丝机构也通过连接丝头连接以将常规的竖直送丝变成水平送丝，所述机头托架总成旋转90°后与小车主体连接。本实用新型的焊接装置扩大了埋弧自动焊的使用范围，能实现直径400～800mm设备筒体上焊接的使用，提高了小直径设备焊接效率和焊接质量，并在实际生产中进一步推广和应用。
基本信息
专利标题 ：
适用于小直径筒体的埋弧自动焊焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120702603.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-07
授权号 ：
CN216227473U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
王旬丁秀云袁莉
申请人 ：
中国化学工程第六建设有限公司
申请人地址 ：
湖北省襄阳市东津新区南山路1号
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理有限公司
代理人 ：
王莹
优先权 ：
CN202120702603.1
主分类号 ：
B23K9/28
IPC分类号 ：
B23K9/28 B23K9/18 B23K9/32 B23K37/053
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K9/00
电弧焊接或电弧切割
B23K9/24
关于电极的特性
B23K9/28
支承电极的装置
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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