一种料盘自动贴标装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种料盘自动贴标装置，可应用于自动化贴标设备中；该料盘自动贴标装置包括机座、安装于机座上的工作台、贴标装置和相机组件，所述贴标装置和相机组件通信连接。利用相机组件对料盘成像，根据料盘上条形码与中心孔的具体位置控制贴标装置贴标的位置和角度。
基本信息
专利标题 ：
一种料盘自动贴标装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120757088.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-14
授权号 ：
CN216154231U
授权日 ：
2022-04-01
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
捷普科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市徐汇区田林路600号
代理机构 ：
江苏坤象律师事务所
代理人 ：
赵新民
优先权 ：
CN202120757088.7
主分类号 ：
B65C9/26
IPC分类号 ：
B65C9/26 B65C9/46 B65C9/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65C
贴标签或签条的机械、装置或方法
B65C9/00
贴标签机械或装置的零部件
B65C9/26
贴标签的装置
法律状态
2022-04-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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