一种具有垂直排列热电偶的MEMS热电堆结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种具有垂直排列热电偶的MEMS热电堆结构，包括硅基底，所述硅基底上设有第一绝缘膜层，所述第一绝缘膜层上设有两个电极焊盘以及多个第一金属电极，多个所述第一金属电极呈行列排布；所述第一金属电极上方设置有串联连接的多个热电偶对，两个所述电极焊盘分别连接于串联连接的热电偶对的两端；所述热电偶对上方设有呈行列排布的多个第二金属电极。本实用新型，通过垂直结构布置的热电的方式，有利于实现热电偶对数量的增多，从而能显著提高热电堆的灵敏度和响应率，采用本实用新型的具有垂直排列热电偶的MEMS热电堆结构可以进一步缩小热电偶器件的面积，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种具有垂直排列热电偶的MEMS热电堆结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120901095.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-28
授权号 ：
CN216250787U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
刘同庆
申请人 ：
无锡芯感智半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区建筑西路777号A10幢3层裙楼北侧
代理机构 ：
北京哌智科创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邢磊
优先权 ：
CN202120901095.X
主分类号 ：
H01L35/32
IPC分类号 ：
H01L35/32 H01L35/10 H01L35/02 H01L35/04 B81B7/02 B81B7/04 B81B7/00
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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