具有电缆屏蔽层的电缆的压接连接装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种具有电缆屏蔽层(9)的电缆(3)的压接连接装置(1)。在现有技术的解决方案中，电缆屏蔽层(9)通常通过在其上压接套管、将电缆屏蔽层(9)弯回到套管上以及将接触元件(21)压接到弯回的电缆屏蔽层(9)上来被接触。电缆屏蔽层(9)的弯曲过程是复杂的过程，需要专门的设备并且增加了建立这些压接连接所需的时间。考虑到这种压接连接装置的价格和制造时间，本实用新型改进了现有技术的解决方案，其中，压接连接装置(1)包括围绕电缆屏蔽层(9)压接的接触元件(21)和围绕屏蔽层(9)延伸的屏蔽套管(17)，其中，接触元件(21)直接压接在屏蔽套管(17)上，并且通过屏蔽套管(17)间接地接触电缆屏蔽层(9)。
基本信息
专利标题 ：
具有电缆屏蔽层的电缆的压接连接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202120918928.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-04-29
授权号 ：
CN216623890U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
G.穆佩尔
申请人 ：
泰连德国有限公司
申请人地址 ：
德国本斯海姆
代理机构 ：
北京市柳沈律师事务所
代理人 ：
任丽荣
优先权 ：
CN202120918928.3
主分类号 ：
H01B13/24
IPC分类号 ：
H01B13/24 H01R43/048
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B13/00
制造导体或电缆制造的专用设备或方法
H01B13/22
加护套；加铠装；加屏蔽；加其他的保护层
H01B13/24
用挤压方法的
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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