用于射频火花治疗仪的高压包的封装胶填充装置
授权
摘要
本实用新型提供一种用于射频火花治疗仪的高压包的封装胶填充装置，包括操作台，操作台上设有支架，支架通过连接架连接灌装罐，灌装罐顶部设有上盖，底部设有封装口，封装口上设有密封盖，灌装罐通过加压管与增压泵连接，加压管上设有阀门，封装口下方设有放置架，放置架上设有容纳高压包的引线的放置槽，放置架上设有对高压包进行定位的定位槽，定位槽设置在封装口的正下方。该装置能够实现对封装胶进行机械填充，提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
用于射频火花治疗仪的高压包的封装胶填充装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121087404.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-20
授权号 ：
CN216299926U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
周玉明
申请人 ：
宜昌市大楚医疗器械设备股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市高新区大连路33号（清华科技园）2-1309
代理机构 ：
宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
姜荣华
优先权 ：
CN202121087404.0
主分类号 ：
B29C45/14
IPC分类号 ：
B29C45/14 B29C45/46
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C45/00
注射成型，即迫使所需成型材料容量通过注口进入闭合的模型；所用的设备
B29C45/14
插入预成型件或层，如在插入件周围注射成型或用于涂覆制品
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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