楼板接头
授权
摘要
本实用新型一种楼板接头，该楼板接头具有上接头部与下接头部，该上接头部的内口径大于该下接头部的内口径；该上接头部连接有与其内口径相匹配的进水管，该下接头部连接有与其内口径相匹配的排水管，该进水管上端设置有一调整件，该调整件上方设有落水头组件，该调整件于该通孔朝外缘设有遮挡部，该遮挡部上设有导流部，该导流部连通该通孔；借此一方面可便利泥作贴设瓷砖工程的进行，另一方面可避免因落水头组件的偏移设置而引发渗水的缺失产生。
基本信息
专利标题 ：
楼板接头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121199501.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-05-31
授权号 ：
CN216195283U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
蔡宛霖刘子瑜
申请人 ：
金高电实业有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市左营区荣总路243巷26号
代理机构 ：
北京申翔知识产权代理有限公司
代理人 ：
周春发
优先权 ：
CN202121199501.9
主分类号 ：
E03F5/04
IPC分类号 ：
E03F5/04 E03F5/06 E03F5/14 E04F15/08 E04F15/18
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E03
给水；排水
E03F
下水道，污水井
E03F5/00
排水构筑物
E03F5/04
带或不带防止臭气扩散的密封装置或沉淀集水坑的排水井
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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