折弯系统及其折弯治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种折弯系统及其折弯治具,所述折弯治具包括用于承载并定位电路板的定位载具,所述电路板的待折弯部分外露于所述定位载具的一端,还包括设于所述定位载具的一端侧并位于所述待折弯部分之下的下折弯成型机构、设于所述下折弯成型机构的正上方的用于将所述待折弯部分向下预压至预定位置处并与所述下折弯成型机构配合以成型所述待折弯部分的上预压成型机构;所述上预压成型机构包括一竖向设置的第一驱动机构以及设于所述第一驱动机构的下输出端的预压成型部;所述下折弯成型机构具有一竖向设置的第二驱动机构以及设于所述第二驱动机构的上输出端的形状与所述预压成型部相匹配以用于折弯成型所述待折弯部分的第一折弯成型部。
基本信息
专利标题 :
折弯系统及其折弯治具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121327323.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-06-15
授权号 :
CN216267573U
授权日 :
2022-04-12
发明人 :
肖仁冬徐缘君蒋录昌
申请人 :
深圳市欧米加智能科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区石环路2号新时代共荣工业园A3栋一层
代理机构 :
深圳市舜立知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
侯艺
优先权 :
CN202121327323.3
主分类号 :
B29C53/04
IPC分类号 :
B29C53/04 B29C53/80 H05K3/00 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C53/00
用弯曲、折叠、扭转、矫直或展平成型;所用的设备
B29C53/02
弯曲或折叠
B29C53/04
板材或片材的
法律状态
2022-04-12 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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