一种组合型混光灯珠
授权
摘要
本实用新型公开了一种组合型混光灯珠，其特征在于：包括基板、至少一种CSP灯珠及至少一种LED芯片，所述基板上设有若干焊盘一及若干焊盘二，且基板中设有若干导电柱，该导电柱与相应的焊盘一或相应的焊盘二导通，所述CSP灯珠的引脚与相应的焊盘一焊接，且LED芯片的引脚与相应的焊盘二焊接，且所述基板上所有的所述CSP灯珠及所述LED芯片均通过荧光胶封装。不仅结构简单、便于后续用于电路板上的元件安装，而且能够实现对CSP灯珠及LED芯片的分别控制或同时控制，发出单色光或是混光，丰富了产品功能，扩大了应用范围，而且成本低、工艺简单。
基本信息
专利标题 ：
一种组合型混光灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121342894.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-16
授权号 ：
CN216354205U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
麦家通戴轲
申请人 ：
安晟技术（广东）有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区火炬路17号之一南楼2楼
代理机构 ：
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐飚
优先权 ：
CN202121342894.4
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L23/31 H01L33/50 H01L33/56 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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