一种废旧芯片粉碎回收装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种废旧芯片粉碎回收装置，涉及到芯片回收处理技术领域。包括：涡流加热机构、盖板、粉碎机构、通气管、气体吸收罐，所述涡流加热机构顶端设置有盖板，所述盖板顶端设置有粉碎机构，所述粉碎机构一端设置有通气管，所述涡流加热机构一端设置有气体吸收罐。有益效果：通过设置粉碎机构，将送入其中的废旧芯片通过粉碎辊之间的间隙的过程中被粉碎成粉末，粉状的废旧芯片在后期加热的过程中能够更均匀的受热，使得分离效果更好提高废旧芯片回收的分离效率；通过设置涡流加热机构，使得芯片粉末内的金属碎屑内部产生涡流进而使得金属大量发热熔化成液体，达到金属和有机物分离的目的，方便金属的回收。
基本信息
专利标题 ：
一种废旧芯片粉碎回收装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121344212.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-17
授权号 ：
CN216324136U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
王炎
申请人 ：
王炎
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇大岭山南一路122号401室
代理机构 ：
合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王前程
优先权 ：
CN202121344212.3
主分类号 ：
B09B3/35
IPC分类号 ：
B09B3/35 B09B3/40 B02C4/08 B09B101/15
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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