一种框架结构的木地板
授权
摘要
一种框架结构的木地板，其能够减小内部应力，防止地板变形，提高地板的整体稳定性能和牢固程度，有效降低生产过程中粘合胶水的使用量，减少甲醛释放，使居住环境更安全。其包括：芯板(1)和木皮(2)，芯板的长边侧由左条板(3)、右条板(4)夹起来，木皮覆盖在它们上面，芯板的与木皮接触的表面为正面且另一面为背面，在芯板的正面或背面开有若干个槽口(5)，槽口与左条板、右条板垂直。
基本信息
专利标题 ：
一种框架结构的木地板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121362538.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-18
授权号 ：
CN216340629U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
洪世煜
申请人 ：
洪世煜
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区宝龙街道同德社区吓坑大地工业区7号
代理机构 ：
北京市中闻律师事务所
代理人 ：
冯梦洪
优先权 ：
CN202121362538.9
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 E04F15/04
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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