端子组装设备
授权
摘要
本实用新型涉及端子组装设备，包括：骨架振动上料盘、长弹片振动上料盘、短弹片振动上料盘、长弹片插入模块、短弹片插入模块、骨架定位治具、长弹片搬运机构、短弹片搬运机构和骨架搬运机构；所述长弹片插入模块用于将长弹片搬运机构从长弹片振动上料盘抓取来的长弹片插入至骨架定位治具上的骨架上；所述短弹片插入模块用于将短弹片搬运机构从短弹片振动上料盘抓取来的段弹片插入至骨架定位治具上的骨架上；本实用新型所述的端子组装设备，采用振动上料盘上料，并经过抓取机构上料至插入模块上，由整形机构进行整形后再进行插入，可自动整形后组装，保证产品质量和组装质量。
基本信息
专利标题 ：
端子组装设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121438894.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-28
授权号 ：
CN216312302U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
郭城生
申请人 ：
苏州华维乐自动化科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市周市镇康浦路6号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121438894.4
主分类号 ：
H01R43/20
IPC分类号 ：
H01R43/20 H01M50/564
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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