平铺式功率半导体的封装冷却装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种平铺式功率半导体的封装冷却装置，包括：底壳、导热板以及循环装置。底壳具有多个并排设置的凹槽，且底壳整体呈板状。导热板与底壳密封连接，并密封多个凹槽的开口形成多个冷却腔，导热板用于安装多个功率半导体器件。循环装置与冷却腔连通，用于向冷却腔内循环供入冷却液。本实用新型提供的封装冷却装置，循环装置向冷却腔内循环供入冷却液，冷却液降低了导热板的温度，导热板对设置其上的多个功率半导体器件进行降温，该种方式的散热效率更高，有效保证零件有效性。
基本信息
专利标题 ：
平铺式功率半导体的封装冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121453315.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-06-29
授权号 ：
CN216213404U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
黄斌斌
申请人 ：
中创杜菲（北京）汽车科技有限公司
申请人地址 ：
北京市昌平区回龙观街道立业路6号大数据信息产业园军腾高科大厦1411室
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
张莹
优先权 ：
CN202121453315.3
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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