讯号导线
授权
摘要
本实用新型提供一种讯号导线，其讯号导线包含导电线芯及一石墨烯铜层，石墨烯铜层呈箔片状且包覆导电线芯。借由在导电线芯的外表面包覆石墨烯铜层而能够提升讯号导线整体的导电率，以有效降低高频讯号传输阻抗。
基本信息
专利标题 ：
讯号导线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121496278.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-02
授权号 ：
CN216528194U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
施养明许宏源许家铭
申请人 ：
慧隆科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北市南港区成功路一段32号9楼之3
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
周鹤
优先权 ：
CN202121496278.4
主分类号 ：
H01B11/00
IPC分类号 ：
H01B11/00 H01B7/17 H01B13/22 H01B1/04 H01B1/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B11/00
通信电缆或导体
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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