本实用新型属于物联网设备技术领域，尤其为基于蜂窝的窄带物联网模组领域，包括主体模块、电极触点、焊盘模块、主标志点，所述主体模块包括第一接触面、第二接触面、第三接触面、第四接触面，通过完全没有任何外延引脚设置的主体模块，使窄带物联网模组占有的面积比QFP更小，且同时窄带物联网模组的高度也比QFP更低，进而可以使窄带物联网模组占用的空间更小，也就更加便于对窄带物联网模组进行安装与拆卸，同时由于主体模块内部的引脚与焊盘模块之间的导电路径短，使其自感系数以及封装体内布线电阻很低，进而可以提供卓越的电性能，从而更加适用于小型电子设备的高密度印刷电路板上。