一种微孔雾化片及雾化器
授权
摘要
本实用新型公开了一种微孔雾化片及雾化器，所述微孔雾化片包括金属片层、若干个金属弯曲件、胶层、压电陶瓷和柔性电路板，所述金属片层设有若干个通孔；各金属弯曲件与所述金属片层相连，且凸露在金属片层的外部；所述胶层与所述金属片层贴合；所述压电陶瓷与所述胶层贴合；所述柔性电路板与所述压电陶瓷贴合，其远离压电陶瓷的一侧覆盖有绝缘层。本实用新型不存在焊点，无需进行防水设计，不会对雾化片施加压力，提升雾化片性能。
基本信息
专利标题 ：
一种微孔雾化片及雾化器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121539065.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-07
授权号 ：
CN216296853U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
周响平惠千千
申请人 ：
苏州雾联医疗科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市高新区玉带西路99号B栋三层南楼
代理机构 ：
南京纵横知识产权代理有限公司
代理人 ：
俞翠华
优先权 ：
CN202121539065.5
主分类号 ：
B05B17/04
IPC分类号 ：
B05B17/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05B
喷射装置；雾化装置；喷嘴
B05B17/00
该小类任何其他组中未包含的液体或其他流体喷射或雾化的装置
B05B17/04
用特殊方法操作
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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