一种基于SMT贴片系统的PCB板降温冷却装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种基于SMT贴片系统的PCB板降温冷却装置，包括支撑架，支撑架的侧壁上安装有输送组件，输送组件的顶部外壁上安装有放置组件，支撑架的顶部外壁上固定安装有降温箱，降温箱的顶部外壁上安装有制冷组件，降温箱的顶部内壁上固定安装有固定板，固定板的一侧壁上通过轴承连接有固定杆，固定杆的一端连接有调节壁，调节壁的侧壁上开设有条形槽，固定板的侧壁上安装有转动组件，调节壁的底部外壁上固定安装有风扇，通过设置的制冷组件、转动组件、调节壁与风扇，制冷组件将冷风输送到降温箱内部，转动组件运行使得调节壁呈弧形运动调节，对风扇进行调节，使降温箱内部的PCB板充分降温冷却，从而解决了PCB板降温冷却效率低的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种基于SMT贴片系统的PCB板降温冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121600173.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-14
授权号 ：
CN216626230U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
梁健强张永华
申请人 ：
深圳市溢旭电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清祥路与清华路交界处宇威厂区仓库101、201、301、401
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202121600173.9
主分类号 ：
H05K3/30
IPC分类号 ：
H05K3/30 F25D31/00 F25D17/06
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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