本实用新型涉及一种测温器件，包括封装主体、第一温度传感器以及第二温度传感器，封装主体具有测温窗口；第一温度传感器设置在封装主体内部且具有感温面，感温面正对测温窗口，第一温度传感器为非接触式温度传感器；第二温度传感器设置于封装主体的外表面；其中，第一温度传感器和第二温度传感器分别用于与信号处理电路电连接。本实用新型中的测温器件利用第二温度传感器检测封装主体外部的环境温度并转成电信号输出，以使信号处理电路接收第一温度传感器和第二温度传感器所输出的电信号，并根据封装主体外部的环境温度进行温度补偿处理，能够获取更加准确的外部环境温度，从而提高了对待测目标温度测量的准确性。