本实用新型公开一种芯片变压器。芯片变压器包括组装的磁芯和绕组，芯片变压器还包括：封装层，封装层封装于磁芯和绕组的外部；以及散热片，固定于封装层的一侧，且散热片与封装层为一体成型。本实用新型的芯片变压器通过将散热片和封装层设计为一体成型的结构，这样既不需要额外安装散热片，也无需在芯片表面制作规定组装孔，减少了芯片变压器的加工工序，大大降低了芯片变压器的生产成本。此外，散热片与封装层为一体成型能够使整体结构更加牢固。进一步的，本实用新型的芯片变压器中，无需在芯片变压器上单独制作散热片的定位孔，对应节省了芯片变压器的面积，减小了芯片变压器的尺寸，满足芯片变压器轻薄化的需求。