一种墙面瓷砖结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种墙面瓷砖结构，属于装修施工技术领域，目的在于解决现有墙砖铺贴依赖传统手艺铺贴，对工人技术要求比较高，施工周期长、施工效率低的问题。其通过专用瓷砖连接模块配合胶水填充粘接进行安装，可实现现场瓷砖的快速铺装，有效避免瓷砖产生空鼓，模块间结构紧密契合，提高了瓷砖连接强度，同时铺贴精准度高，铺装牢固，具有一定的抗震功能，保证了铺装效果，同时避免了传统湿法施工的工艺方法，大幅度提高了现场施工效率，缩短了现场施工周期，摆脱了对传统手艺人的依赖，减低了人工成本。铺贴后瓷砖表面可直接负重使用，无需等待湿法施工的养生周期。本实用新型适用于瓷砖、岩板等墙面材料的快速铺装。
基本信息
专利标题 ：
一种墙面瓷砖结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121632395.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-19
授权号 ：
CN216552919U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
马涛巫敏田素杰郑涛东
申请人 ：
成都百威凯诚科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流西南航空港黄龙大道一段642号
代理机构 ：
成都聚蓉众享知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭明月
优先权 ：
CN202121632395.9
主分类号 ：
E04F21/18
IPC分类号 ：
E04F21/18
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F21/00
建筑装修工程用的器具
E04F21/18
安放墙或顶棚的平板的器具
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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