一种便于拿取的集成电路板加工用剪裁装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种便于拿取的集成电路板加工用剪裁装置，包括底座，所述底座顶部靠近侧壁位置固定连接有支撑板，所述支撑板顶部固定连接有顶板，所述底座底部中心处固定连接有第一电机，所述第一电机驱动端固定连接有转动筒，所述转动筒内设置有吸附机构，所述支撑板侧壁设置有切割机构，所述顶板侧壁固定连接有第三电机，所述第三电机驱动端固定连接有第三螺纹杆，所述第三螺纹杆螺纹连接有第二滑块，所述第三滑块与顶板固定连接，所述第三滑块顶部固定连接有第三液压缸，所述第三液压缸驱动端固定连接有第三吸盘，本实用新型结构简单，易于实施，同时大大提升工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种便于拿取的集成电路板加工用剪裁装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121638322.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-19
授权号 ：
CN216435842U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
张扣朵
申请人 ：
东莞市耐普电路科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市沙田镇金隆路10号
代理机构 ：
重庆创新专利商标代理有限公司
代理人 ：
李智祥
优先权 ：
CN202121638322.0
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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