一种集成电路生产用双层板复合装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路生产用双层板复合装置，包括底座，所述底座的顶部设置有安装板，所述安装板底部的两侧均固定连接有输送管，所述输送管的底部与底座连通，所述安装板的顶部固定连接有液压缸，所述液压缸输出端的底部贯穿安装板并固定连接有调节盒，所述调节盒内腔的顶部和底部之间固定连接有隔板。本实用新型通过设置限位板、推杆、弹簧、橡胶软垫、挤压块、升降壳、电机、螺纹杆、螺纹套、连接杆、支撑杆、顶板和挤压轮，解决了现有集成电路生产用双层板复合装置夹持固定不够稳固，集成电路板容易发生偏移的问题，该集成电路生产用双层板复合装置，具备夹持固定稳固，防止集成电路板发生偏移的优点，值得推广。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路生产用双层板复合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121639721.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-19
授权号 ：
CN216288324U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
李平
申请人 ：
上海润桥电子科技有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区徐泾镇沪青平公路1881号3022幢一层A区120室
代理机构 ：
深圳泛航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邓爱军
优先权 ：
CN202121639721.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/687 B08B5/04 B01D46/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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