一种高导热性的厚铜电路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高导热性的厚铜电路板，包括钢制基板、第一树脂基板、第一铜电路板、第二铜电路板和第二树脂基板，钢制基板的顶端设有第一铜电路板，第一铜电路板远离钢制基板的一端设有第一树脂基板，钢制基板的底端设有第二铜电路板，第二铜电路板远离钢制基板的一端设有第二树脂基板，钢制基板的顶部设有等间距的第二梯形紧固槽，第二梯形紧固槽的内部安装有第二紧固块，第二紧固块的顶端延伸至第二梯形紧固槽的外部并与第一铜电路板的底端固定连接。本实用新型不仅延长了厚铜电路板的使用寿命，降低了厚铜电路板使用时产生形变的现象，而且提高了厚铜电路板使用时的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热性的厚铜电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121651521.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-20
授权号 ：
CN216313486U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
陈明全马龙黄帅
申请人 ：
福建闽威科技股份有限公司
申请人地址 ：
福建省福州市长乐市潭头镇上港新闸
代理机构 ：
福州盈创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李钢
优先权 ：
CN202121651521.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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