一种LED灯泡一体化芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED灯泡一体化芯片，包括芯片支架、接出引脚及杯体，所述芯片支架包括引脚一及引脚二，所述引脚一的端部及接出引脚的端部均嵌在杯体中，所述杯体中设有电阻且该电阻与引脚一的端部及接出引脚的端部均焊接从而构成电连接。本结构通过对芯片支架进行了重新设计，在芯片支架上设计了杯体，并将电阻固定焊接在杯体中通过封装部进行封装，因而在装配时无需人工焊接，而且上述结构易于实现自动化焊接生产，并可利用现有的LED芯片生产设备进行生产，因而大大降低了装配难度及减少了装配时间，提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种LED灯泡一体化芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121656387.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-20
授权号 ：
CN216345505U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
蒙兴春肖文玉
申请人 ：
广东百珈亮光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市火炬开发区火炬路17号之一南楼3楼
代理机构 ：
中山市铭洋专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
唐飚
优先权 ：
CN202121656387.8
主分类号 ：
F21K9/232
IPC分类号 ：
F21K9/232 F21K9/238 F21K9/237 F21V19/00 F21V23/06 F21V23/02 H05B45/30 H01L33/62 F21Y115/10
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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