用于PCB板电镀的电镀夹具
授权
摘要

本实用新型的用于PCB板电镀的电镀夹具,包括均为导电材质的夹具模块、第一接触头和第二接触头;夹具模块上开设有用于与电源连接固定的取电口以及用于放置PCB板的电镀口;第一接触头,设置于电镀口内,用于与PCB板一表面接触;第二接触头,对应第一接触头设置于电镀口内,用于与PCB板另一表面接触以实现与第一接触头一起夹紧固定PCB板,第一接触头和第二接触头与PCB板的接触面积大小相同。本方案通过使PCB板两个面与接触头的接触面积相同,不仅能够保证PCB板的两面的电流密度一致和镀层均匀;同时PCB板在固定后没有受到额外的纵向力,可防止板材受外力变形、减少弯曲的可能性。

基本信息
专利标题 :
用于PCB板电镀的电镀夹具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121695288.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-07-23
授权号 :
CN216192826U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
邓志克施佳抄侯鸿斌
申请人 :
广州精原科技有限公司
申请人地址 :
广东省广州市番禺区番禺大道北555号番禺节能科技园内天安科技创新大厦812
代理机构 :
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 :
郭昊辰
优先权 :
CN202121695288.0
主分类号 :
C25D17/06
IPC分类号 :
C25D17/06  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/06
施镀制品的悬挂或支承装置
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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