用于对射频连接器壳体钻孔的多孔径刀头
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于对射频连接器壳体钻孔的多孔径刀头，包括底座、伸缩机构、加固环和刀头机构，所述伸缩机构固定连接在底座的侧面，所述加固环固定连接在伸缩机构的侧面，所述刀头机构转动连接在加固环上，所述刀头机构靠近底座的一端与底座的侧面滑动连接。本实用新型通过设置螺纹杆，转动螺纹杆，螺纹杆在螺纹筒中伸缩，调节弧形件和转轴与底座之间的距离，从而使钻孔刀头、转动板和滑动块以转轴中心为轴转动，改变钻孔刀头尖端的位置，调节钻孔刀头圆形运动轨迹的半径，达到了调节钻孔孔径的效果。
基本信息
专利标题 ：
用于对射频连接器壳体钻孔的多孔径刀头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121724307.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-27
授权号 ：
CN216325365U
授权日 ：
2022-04-19
发明人 ：
张同井
申请人 ：
江苏苏迅精密电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市武进区牛塘镇虹光路15号
代理机构 ：
常州联正专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张岳
优先权 ：
CN202121724307.8
主分类号 ：
B23B51/00
IPC分类号 ：
B23B51/00 B23B41/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23B
车削；镗削
B23B51/00
用于钻床的刀具
法律状态
2022-04-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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