光学感测模块
授权
摘要
本实用新型提供一种光学感测模块，其包含一基板、一发光芯片、一感测芯片、至少一封装胶体以及一壳体，基板具有一安装面，壳体系设置于安装面上，发光芯片与感测芯片系相互分离地设置于壳体内，至少一封装胶体系分别包覆发光芯片以及感测芯片，且该壳体具有一发射孔及一接收孔，该发射孔以及接收孔分别位于发光芯片以及感测芯片上方。
基本信息
专利标题 ：
光学感测模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121737554.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-28
授权号 ：
CN216749897U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
李孝文陈义文童义兴
申请人 ：
立碁电子工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾新北市树林区博爱街238号
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
任岩
优先权 ：
CN202121737554.1
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L33/54 H01L33/58 H01L31/0203 G01S17/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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