一种便于定位的鞋底生产用切割装置
授权
摘要

本实用新型涉及机械设备技术领域,具体为一种便于定位的鞋底生产用切割装置,包括工作台、中控器、控制器、气缸、推动装置以及激光切割刀,所述第一支撑杆之间设有垫板,所述推动装置包括电动推杆以及移动板,所述电动推杆安装在中控器的两侧,且与中控器之间设有第三控制线,所述移动板位于电动推杆的前端,且所述电动推杆连接移动板,所述气缸设有两个,且均安装在垫板上,所述气缸的顶端设有第一升降杆,所述第一升降杆上设有第二升降杆,且所述第二升降杆贯穿工作台,所述第二升降杆的顶端设有压板,在这里,通过设有的推动装置,使本结构能自动卸料,通过设有的气缸以及压板,便于对工作台上的鞋板进行定位。

基本信息
专利标题 :
一种便于定位的鞋底生产用切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121771515.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-07-30
授权号 :
CN216325859U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
林秀旋
申请人 :
福建智铭鞋业有限公司
申请人地址 :
福建省泉州市晋江市永和镇山前工业区西区422号
代理机构 :
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
高倩倩
优先权 :
CN202121771515.3
主分类号 :
B23K26/38
IPC分类号 :
B23K26/38  B23K26/08  B23K26/70  B23K37/04  A43D8/02  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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