铜壳换向器三合一自动成圆装置
授权
摘要
本实用新型公开了铜壳换向器三合一自动成圆装置，包括下模座和上压板，下模座上设有导柱，上压板滑动连接于导柱上且其还连接有提供动力的驱动气缸，下模座上设有导料机构，导料机构尾部依次设有头弯下公、中弯下公及成圆下公，头弯下公上设有中部呈直线形、两侧圆呈弧形的头弯凹槽，中弯下公上设有圆弧形的中弯凹槽，成圆下公上设有半圆形的成圆凹槽；上压板的底部依次设有头弯上公、中弯上公及成圆上公，头弯上公和中弯上公分别与头弯下公和中弯下公相应凹槽形状吻合，成圆上公为向上的半圆形凹槽，成圆上公与成圆下公上的凹槽围成一个完成的成圆圆孔。本装置结构简单，三步成圆，工艺简单，连续性高，效率高，且设备制造成本低。
基本信息
专利标题 ：
铜壳换向器三合一自动成圆装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121788988.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-03
授权号 ：
CN216598331U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
俞志辉唐启乐
申请人 ：
金华市汇丰电器股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省金华市金东区孝顺镇南地块3幢
代理机构 ：
合肥初航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
谢永
优先权 ：
CN202121788988.4
主分类号 ：
H01R39/04
IPC分类号 ：
H01R39/04
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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