一种便于调节电镀水槽液面的电镀结构
授权
摘要
本实用新型属于电镀领域,具体的说是一种便于调节电镀水槽液面的电镀结构,包括机座和流水槽,所述机座的顶部开设有电镀槽,所述机座的正面开设有凹槽,所述凹槽的内底壁固定连接有电机,所述电机的输出端固定连接有转动杆,所述凹槽的内顶壁开设有通槽,所述通槽的内壁固定连接有密封层,所述转动杆的顶部固定连接有旋转盘;通过调节槽、流水槽、通道、滑道、压水板、海绵、流水孔、调节杆、滑槽、弹簧和按板的结构设计,实现了电镀槽内部电镀液的液面可进行调节的功能,解决了当零件放置多了之后,电镀槽内部的电镀液会溢出来的问题,进而有效地节约了电镀液资源,从而减小了工厂的电镀成本,极大地减小了工厂的经济负担。
基本信息
专利标题 :
一种便于调节电镀水槽液面的电镀结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202121822329.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-08-05
授权号 :
CN216192854U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
杨宙桦
申请人 :
重庆元亨秀吉电镀有限公司
申请人地址 :
重庆市铜梁区东城街道铜合大道252号7幢1-6
代理机构 :
重庆创新专利商标代理有限公司
代理人 :
李智祥
优先权 :
CN202121822329.8
主分类号 :
C25D21/10
IPC分类号 :
C25D21/10 C25D21/14 C25D17/16
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法;电铸;工件的电解法接合;所用的装置
C25D21/00
电解镀覆用电解槽的维护或操作方法
C25D21/10
电解液的搅拌;挂具的移动
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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