一种用于薄壁回转体组件的激光焊工装
授权
摘要
本实用新型涉及焊接技术领域，公开了一种用于薄壁回转体组件的激光焊工装激光焊工装包括第一夹块和第二夹块；第一夹块包括夹持部和安装部；夹持部和安装部均为回转实体且同轴相接，薄壁回转体组件同轴套于安装部外周，安装部外壁与连接座内壁间隙配合安装，夹持部和安装部相接处设有用于防止薄壁回转体轴向滑动的定位台阶；安装部远离夹持部的一端端面上同轴设有螺纹锁紧槽；第二夹块包括压块和锁紧杆，压块和锁紧杆为同轴相接的回转实体，锁紧杆伸入并与螺纹锁紧槽螺纹连接，压块朝向螺纹锁槽的一端面为端面定位面，薄壁回转体组件靠近端面定位面的连接板的端面与端面定位面贴合，本发明具有提高装夹精度、加工效率和提高焊缝结构强度的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于薄壁回转体组件的激光焊工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121847945.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-09
授权号 ：
CN216227526U
授权日 ：
2022-04-08
发明人 ：
刘涛韦元成何国锐丁盾饶内林伍碧霞范成元
申请人 ：
成都凯天电子股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市青羊区黄田坝西货站路515号
代理机构 ：
成都君合集专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
尹新路
优先权 ：
CN202121847945.9
主分类号 ：
B23K26/21
IPC分类号 ：
B23K26/21 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/20
连接，
B23K26/21
焊接的
法律状态
2022-04-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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