一种大功率通用变频器的散热结构
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摘要
本实用新型涉及变频器技术领域，具体公开了一种可快速对变频器降温的大功率通用变频器的散热结构，包括外箱体、进风组件、出风组件及制冷组件，外箱体内设有变频区、进风区、出风区及制冷区，变频区用于收容变频器元件；进风组件包括位于进风区内的进风管和安装在进风管内的送风机，进风管输入端穿设外箱体侧壁并与外界连通，进风管输出端对应变频区并向变频区送风；出风组件包括位于出风区内的出风管和安装在出风管内的排风机，出风管输入端对应变频区并从变频区内抽出空气，出风管输出端穿设外箱体的另一侧壁并与外界连通；制冷组件位于制冷区，包括制冷箱及收纳于制冷箱内部的冷气输送机构，冷气输送机构用于将制冷箱内的冷气送入进风区。
基本信息
专利标题 ：
一种大功率通用变频器的散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121852580.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-09
授权号 ：
CN216291921U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
奉刘平
申请人 ：
深圳市盛弘电气股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道松白路1002号百旺信高科技工业园2区6栋
代理机构 ：
深圳市顺天达专利商标代理有限公司
代理人 ：
郭伟刚
优先权 ：
CN202121852580.9
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H02M1/00 H02M5/00
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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