本实用新型涉及电子元件技术领域，且公开了一种应用电子元件加工的表面覆膜装置，包括传送台，所述传送台的正面和背面均固定安装有支架，两个所述支架之间活动安装有压膜辊，两个所述支架的左侧均固定安装有安装架，所述传送台的顶部固定安装有上膜放卷辊，所述传送台的底部固定安装有进料机构。该应用电子元件加工的表面覆膜装置，具备喷涂效果好等优点，解决了目前电子元件一般由喷涂粘接剂的上下两层保护膜相互贴合，将其包裹起来，但由于粘接剂是采用喷涂方式，这样很容易出现保护膜贴合面涂满粘接剂，致使电子元件与保护膜粘到一起，不仅不容易取出，而且分离会破坏电子元件表面，加快电子元件腐蚀的问题。